市場シェア
ウェハ洗浄装置の約20%
主要製品
枚葉式・バッチ式ウェット洗浄システム
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SCREENホールディングス(東証: 7735)は京都に本社を置き、ウェハ洗浄・表面処理装置の世界有数メーカーである。1943年に大日本スクリーン製造として創業し、2014年にSCREENホールディングスに改称した。半導体装置部門は主に東京エレクトロン(TEL)・SEMES(サムスン子会社)とウェハ洗浄分野で競合する。 ウェハ洗浄は半導体製造において最も頻繁に実施される工程の一つである。先端ロジックチップの製造では1,000工程以上を要し、そのうち約30〜40%が洗浄・表面処理工程を伴う。洗浄は各成膜・エッチング・注入工程の間に粒子・有機物残留・金属汚染物・自然酸化膜を除去し、欠陥の蓄積を防ぐ。 SCREENの主力製品ラインにはSU-3200枚葉式スピン洗浄機とCELLESTAバッチ浸漬システムがある。枚葉方式(1枚ずつウェハを回転チャンバー内で化学薬品と超純水スプレーで処理)は粒子バジェットが極めて厳しい先端ノードで主流となっている。バッチ方式は成熟ノードでコスト効率が高い。 SCREENの装置は高純度石英プロセスチューブ・タンクを使用しており、スプルース・パインの石英サプライチェーンに直接リンクしている。日本の外為法(FEFTA)はSCREENの先端洗浄ツールを管理品目に分類し、中国を含む特定の輸出先には政府ライセンスが必要となる。 SCREENは日本・台湾・韓国・米国に製造・サービスセンターを持ち、主要顧客の予防保全およびプロセスレシピのエコシステムと深く統合しているため、高い切り替えコストが市場地位を補強している。
クリティカルパス — 原料シリコンから配備まで
原材料
High-Purity Quartz (US) ▲
溶融シリカブランクス・石英プロセスチューブ
製造装置
SCREEN Holdings
枚葉式・バッチ式ウェット洗浄システム
ファウンドリ
TSMC ▲
CoWoS先進パッケージング、N3/N2ロジック
ファウンドリ
UMC
28nm HKMG、40nm、特殊プロセスノード