Tungsten (CN)

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タングステンはすべての元素の中で最も高い融点（3,422°C）を持つ緻密で硬い遷移金属である。主に灰重石と鉄マンガン重石の鉱石から採掘され、中国は世界の採掘生産量の約80%とパラタングステン酸アンモニウム（APT）・タングステン粉末などの中間製品への加工においてさらに高いシェアを持つ。 半導体製造において、タングステンの主な役割はCMOSロジックのコンタクト・ビア充填金属である。先端ノードでは、フッ化タングステン（WF₆）が化学気相成長（CVD）の前駆体ガスとして使用され、シリコン基板のトランジスタと第一金属相互接続層（M0またはローカル相互接続）をつなぐ微細な縦型コンタクトを充填する。タングステンの高い融点・コンタクト寸法での低抵抗率・シリコンプロセスとの適合性により、この用途における代替は事実上困難である。アプライドマテリアルズはW-CVDプロセスツールの主要サプライヤーであり、TSMC・サムスン・インテルなどすべての主要ロジックファウンドリがアプライドマテリアルズのW-CVDシステムを使用している。 タングステンはまた、半導体製造装置メーカーが精密機械部品に使用する硬化用・工具用途、および特定の計測・検査システムのX線シールドにも広く使用されている。 中国によるタングステン支配は、広範な重要鉱物管理戦略の一環として導入された輸出許可制度によって強化されている。ガリウムやゲルマニウムの2023年規制が半導体サプライチェーンと明示的に結びついていたのとは異なり、タングステンの輸出規制は戦略鉱物の一般規制に遡る長い歴史を持つ。日本・韓国・オーストリア（プランゼーグループを通じて）などの非中国生産者が増産に取り組んでいるが、APT加工における中国のコスト優位性は依然として大きい。