Xiaomi

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小米公司（HKEX: 1810）は北京に本社を置き、2010年に雷軍と6人の共同創業者によって設立された。ハードウェアをコスト相当またはコスト近辺で販売し、ソフトウェア・インターネットサービス・エコシステム製品で収益化するという従来の電子機器OEMアプローチを逆転させたビジネスモデルを持つ。2023年までに小米は年間1億7,000万台以上のスマートフォンを出荷し、Appleを追い越して世界第3位のスマートフォンメーカー（出荷台数でサムスン・Appleに次ぐ）となり、同時にOPPOとVivoを排して中国第1位の国内スマートフォンブランドとなった。 小米のチップ調達はグローバルモバイルSoCのデュアルティア構造を反映している。プレミアムフラッグシップ——2023年末から2024年初頭にかけてリリースされたXiaomi 14・14 Pro・14 Ultra——はTSMCの4nmプロセスで製造され45 TOPSのAIパフォーマンスを持つHexagon NPUを含むQualcomm Snapdragon 8 Gen 3を使用する。Redmi NoteとPocoシリーズのミッドレンジデバイスは主にTSMC製造のMediaTek Dimensity SoCを使用する。このデュアルサプライヤーアプローチは小米を単一ベンダーの供給ショックから保護し、QualcommとMediaTek両社との価格交渉力を与える——小米の歴史的に薄いハードウェアマージンを考えると意味のある優位性だ。 小米は2017年からSurge Sシリーズを通じた社内チップ設計を追求しており、Surge S1 SoCはKirin（Huawei）とMediaTekの直接競合として発表された。Surge S1はTSMCの28nmプロセスで製造されたが、歩留まりとパフォーマンスの課題に直面し、その後のSurge Sチップはメインよりもコプロセッサへと軸足を移した。Surge S2（公開リリースなし）は棚上げされ、次に発表されたSurgeチップはSurge C1（ISP特化コプロセッサ、2021年）とSurge G1（バッテリー管理チップ、2022年）だった。2023年に小米はTSMCとの別のメインSoC開発を発表し——将来のフラッグシップにTSMCの3nmプロセスをターゲットにしているとも言われる。この社内チップへの野望は、リソースの制約と中国企業が先進ファウンドリ容量にアクセスすることへのより広い地政学的慎重さから、HuaweiのKirinやAppleのAシリーズプログラムよりも実行面で一貫してより控えめだった。 Xiaomi 14のAIフィーチャーはAI投資の消費者向け表れだ。2023年11月にMIUIの後継としてリリースされたHyperOSで動作するXiaomi 14シリーズは、AI Photo・AI Writing・AI Translation・Circle to Search（Google統合経由）をサポートし、すべてSnapdragon 8 Gen 3のHexagon NPUとオンデバイスおよび小米クラウド推論の組み合わせで動く。小米はまたスマートホームデバイス・ロボット（Xiaomi CyberDog）・自動車（2024年3月発売のXiaomi SU7電気自動車）など広範なIoTエコシステムのAIネイティブフィーチャーにも投資し、純粋なスマートフォンOEMよりも広い製品ポートフォリオにわたるAI推論ワークロードを生み出している。 小米のSU7での電気自動車への参入——2024年に約13万5,000台を出荷し2025年に30万台を目標とする——はスマートフォンを超えた最も重要なサプライチェーン開発だ。SU7は自動運転コンピュートにNVIDIA Drive Orin SoC（NIO・理想汽車・他の中国EVと同じチップ）を使用し、CATLバッテリーとXiaomi Pilotと呼ばれる独自開発のAI運転システムを持つ。この自動車プログラムは小米をNVIDIAの自動車チップ部門の顧客にし、自動車グレードのシリコン・パワー半導体・LiDARへとサプライチェーンのフットプリントを拡大している——従来の小米のハードウェア調達を定義していたモバイルチップベンダーをはるかに超えたサプライチェーン依存関係を生み出している。