AMDはAIアクセラレータ市場でNVIDIAの主要な挑戦者であり、MI300X GPUがマイクロソフト Azure、Meta、Oracleで推論ワークロード向けの低コスト代替として採用が拡大しています。TSMCの5nmプロセスでコンピュートダイとHBM3を統合するチップレットアーキテクチャで構築され、メモリ帯域幅と容量で競争しています。AMDのROCmソフトウェアスタックはCUDAに遅れをとってきましたが、AI コンピュートの最速成長セグメントである推論ではそのギャップが縮まっています。
上流 — サプライヤー
TSMC
世界最大の受託半導体製造企業
Samsung Memory
世界最大のDRAM・NANDサプライヤー、HBM3を量産中
Micron
米国唯一のDRAM・HBMメーカー
注目ノード
AMD
MI300XでNVIDIAに挑むAI GPU設計企業
下流 — 顧客
Super Micro
AIデータセンター向けGPUサーバーの主要ODM
↓ がすべて供給 AMD ↓
↓ AMD が供給先 ↓