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苹果公司（纳斯达克: AAPL）在加州库比蒂诺的硅工程团队自主设计芯片——自2020年从英特尔CPU过渡后以"Apple Silicon"品牌推出——所有Apple Silicon芯片均由台积电独家制造。苹果估计占台积电总营收的约20–25%，是其最大单一客户，也是台积电N3（3nm）和N2（2nm）节点开发时间表的主要驱动力。 苹果的芯片设计哲学是垂直整合：通过同时控制硬件和软件（macOS、iOS），苹果能够针对特定工作负载共同优化处理器架构。M4芯片（2024年，N3E节点）在单个裸片上集成了10核CPU、10核GPU和38 TOPS神经网络引擎——通过消除CPU-GPU互连瓶颈，实现了优于x86竞争对手的每瓦性能。 在AI方面，每款M系列和A系列芯片中的神经网络引擎（NPU）支持品牌为Apple Intelligence的设备端推理——无需往返云端即可在本地运行大型语言模型推理。这需要台积电最先进的节点，以便在单个裸片上容纳足够的算力和内存带宽。 AI硬件图中的苹果供应链足迹：消耗台积电本可供英伟达和AMD使用的制造产能；在设备中使用SK海力士LPDDR5X内存；M系列芯片通过Apple Mac Studio和Mac Pro产品在服务器/工作站AI领域与英伟达Grace CPU竞争。苹果还持有Arm架构授权（而非仅处理器授权），可设计自定义ISA兼容核心——这是在移动规模上唯一能与高通比肩的公司。