Biren Technology

详细简报

壁仞科技由AMD和微软资深人士张文于2019年在上海创立，创始团队包括来自英伟达、AMD、高通、Arm等半导体公司的工程师。公司在2022年前通过融资获得逾7亿美元风险投资，投资方包括中金资本、春华资本和中信私募股权，成为当时资金最为雄厚的中国国内AI芯片初创公司之一。 2022年8月发布的壁仞BR100 GPU是其旗舰产品，代表了构建性能具有竞争力的AI加速器的技术雄心。BR100采用台积电7nm工艺（N7）设计，在通过台积电CoWoS先进封装连接的两个chiplet上集成770亿晶体管。壁仞声称INT8推理性能达256 TOPS，BF16训练达128 TFLOPS，将其定位为在特定工作负载上与英伟达A100竞争。该芯片搭配HBM2e内存，提供3.2 TB/s带宽——同样由台积电封装。 2022年10月被列入实体名单对壁仞的技术路线图造成毁灭性影响。BIS于2022年10月7日将壁仞列入实体名单，作为同时涵盖中芯国际（先进节点）、长江存储和其他中国公司的大规模半导体出口管制方案的一部分。被列入实体名单意味着任何受美国监管的技术——包括台积电工艺技术、ASML EUV设备、Cadence和Synopsys EDA工具以及英伟达CUDA软件栈——均不得在未经单独出口许可的情况下向壁仞供应，且许可申请推定被拒。由于台积电在美国技术管辖下运营（其制造设备和知识产权包含美国原产技术），在被列名后立即停止接受壁仞的新晶圆代工订单。 对于被列入实体名单，壁仞的应对之策是转向中芯国际——中国最大的国内代工厂。中芯国际可用于商业量产的最先进工艺为N+2（密度相当于约7nm），但中芯国际没有EUV光刻设备，须通过多重图案浸没式光刻实现相当密度，成本更高、良率低于台积电7nm。壁仞BR200芯片——BR100的继任者——目标采用中芯国际N+2量产。鉴于中芯国际工艺劣势，与台积电代工芯片的性能差距将较大，但一款能正常工作的中芯国际代工BR200仍将是中国国内GPU生态系统的重要里程碑。 壁仞的处境揭示了中国AI芯片初创公司的结构性脆弱性。被列入实体名单之前，壁仞正在打造一款可能缩小中西方AI硬件差距的芯片；被列名之后，它被实际上切断了与全球最先进代工厂的联系，被迫针对能力更弱的工艺重新设计。EDA工具依赖同样关键：Cadence和Synopsys这两家美国公司控制着大部分先进芯片设计工具，其产品同样受到针对实体名单公司的出口管制约束，使壁仞即使在中芯国际上执行先进节点复杂物理设计的能力也大为复杂化。