Entegris

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Entegris, Inc.（纳斯达克: ENTG）总部位于马萨诸塞州比勒利卡，为半导体晶圆厂在整个芯片生产过程中大量消耗的工艺材料和污染控制产品提供供应。与设备（一次性购买使用多年）或晶圆（最终成为芯片本身）不同，Entegris的产品是持续补充的耗材，使公司成为供应链中周期性收入的卡口节点。 其三大主要产品类别为：①材料解决方案——在沉积步骤间研磨晶圆表面的CMP（化学机械平坦化）浆料和抛光垫；②微污染控制——防止颗粒和离子污染的超高纯度过滤器、膜片和气体输送系统；③先进材料搬运——在不引入污染的情况下运输晶圆和光掩模的专用晶圆载具、前开式晶圆传送盒（FOUP）和掩模版容器。 在先进节点，污染控制的重要性极为突出。一粒尘埃或微量离子杂质就可能破坏整个芯片，或造成系统性良率损失。随着芯片尺寸缩小到5nm以下，可容忍的污染预算相应减少，使Entegris的过滤和纯度系统随着每代工艺节点的推进而愈加关键。 Entegris于2022年以约65亿美元收购CMC材料公司，整合了CMP浆料市场并增加了介电和钨浆料能力。此次收购显著强化了其作为半导体工艺化学品卡口的地位。公司在美国、台湾、韩国、日本和德国设有工厂，既能靠近主要晶圆厂集群，又保持美国总部的战略控制。