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联发科技股份有限公司（台证: 2454）1997年在台湾新竹成立，是全球出货量最大的无晶圆厂半导体公司。每年出货约5–6亿颗芯片组，为小米、OPPO、三星（中端）、摩托罗拉、亚马逊等品牌的Android智能手机、平板电脑、智能电视、IoT设备和汽车系统提供动力。 在AI芯片供应链中，联发科的重要性主要在于作为台积电产能竞争者。Dimensity 9400（2024年，台积电N3P工艺）采用1+3+4 CPU集群架构，通过APU 890实现专用AI处理。NPU峰值性能超50 TOPS，面向智能手机端侧AI推理——与高通Snapdragon X Elite和苹果A18 Pro竞争同一市场。 联发科为其CPU核心授权Arm指令集架构，并内部自研NPU（APU——AI处理单元）架构。所有先进联发科芯片均由台积电制造。 SK海力士和三星存储提供与联发科SoC配对的LPDDR5X移动DRAM——这是AI GPU HBM供应关系的移动DRAM版本。 注：联发科的下游客户（小米、三星手机、摩托罗拉等）在当前图谱范围之外（专注AI数据中心基础设施）。联发科被纳入此处，是因为其台积电先进节点订单直接制约可用于英伟达H100/H200 GPU生产的晶圆产能——使其成为AI芯片供应链中的结构性产能竞争者。