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Rapidus是一家于2022年成立的日本政府支持的晶圆代工厂，目标雄心勃勃——到2027年在日本制造2nm级芯片。该公司得到丰田、索尼、NTT和软银等日本企业联合体的支持，并与IBM就工艺技术建立了合作伙伴关系。日本政府已承诺投入超过33万亿日元（220亿美元）用于半导体振兴，Rapidus是旗舰项目。晶圆厂正在北海道千岁市建设，周边有丰富的可再生能源和水资源。Rapidus代表了日本数十年来最积极的尝试，旨在重新进入其在1990年代末退出的先进芯片制造领域。成功并无保证——技术和财务障碍巨大——但战略必要性显而易见。