SK Hynix

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SK海力士是HBM（高带宽内存）的全球领先供应商，这种堆叠式DRAM为AI加速器提供所需的海量内存带宽。该公司在2023至2024年间为英伟达H100和H200供应了几乎全部HBM3E内存，使其成为AI供应链中关键且常被忽视的瓶颈。HBM通过硅通孔（TSV）将多个DRAM芯片堆叠并键合到逻辑芯片上制造而成——这是一个技术要求极高的工序，目前只有SK海力士、三星和美光能够完成。SK海力士占HBM市场约50%的份额，已满产运转且订单积压延伸至2026年。其位于韩国利川和清州的晶圆厂是全球战略意义最重要的制造基地之一。