美国—荷兰—日本半导体制造设备出口管制三边协调（2023年1月）

经过广泛外交谈判，美国、荷兰和日本于2023年1月27日前后就协调各自半导体设备出口管制框架达成非正式多边协议。随后，荷兰对阿斯麦（ASML）实施了DUV许可证要求（2023年9月生效），日本则将管制范围扩展至23类先进晶圆厂设备（2023年7月生效）。三边协调封堵了限制中国获取先进制程芯片生产所需设备的最大漏洞——此前，任何一国的单边限制均可通过其他国家加以规避。