Amkor Technology · 供应链追踪

封装测试(OSAT)🇺🇸 US · AMKR · NASDAQ

Amkor科技(纳斯达克: AMKR)是全球第二大OSAT,为英伟达、高通、苹果和博通封装台积电和三星晶圆厂的芯片。其SLIM和倒装芯片CSP技术服务于先进AI芯片组装,越南和韩国工厂提供了远离台湾集中风险的地理多样化。

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Amkor Technology

全球第二大OSAT;为英伟达、高通、苹果和博通封装芯片;运营AI芯片先进2.5D/3D封装

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全球OSAT营收约15%
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