中国开采和加工全球约80%的钨，这种材料在半导体制造中用作钨CVD接触填充材料，连接晶体管与上方的金属互连层。应用材料是钨CVD沉积系统的主要供应商；台积电等代工厂在每次先进逻辑晶圆生产中都会消耗六氟化钨（WF₆）和高纯钨粉。
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Tungsten (CN)
芯片金属化接触和工具加工用钨的主要生产国
下游 — 客户4
TSMC
全球最大的芯片代工厂
Applied Materials
按营收计最大的半导体设备制造商
Samsung Foundry
竞争3nm制程的第二大先进代工厂
Intel Foundry
正在扩产Intel 18A和3nm节点的美国代工厂
↓ Tungsten (CN) 供应给 ↓
下游 — 客户