Apple

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蘋果公司（納斯達克: AAPL）在加州庫比蒂諾的矽工程團隊自主設計晶片——自2020年從英特爾CPU過渡後以"Apple Silicon"品牌推出——所有Apple Silicon晶片均由台積電獨家製造。蘋果估計佔台積電總營收的約20–25%，是其最大單一客戶，也是台積電N3（3nm）和N2（2nm）節點開發時間表的主要驅動力。 蘋果的晶片設計哲學是垂直整合：通過同時控制硬體和軟體（macOS、iOS），蘋果能夠針對特定工作負載共同優化處理器架構。M4晶片（2024年，N3E節點）在單個裸片上集成了10核CPU、10核GPU和38 TOPS神經網路引擎——通過消除CPU-GPU互連瓶頸，實現了優於x86競爭對手的每瓦效能。 在AI方面，每款M系列和A系列晶片中的神經網路引擎（NPU）支援品牌為Apple Intelligence的裝置端推理——無需往返雲端即可在本地運行大型語言模型推理。這需要台積電最先進的節點，以便在單個裸片上容納足夠的算力和記憶體頻寬。 AI硬體圖中的蘋果供應鏈足跡：消耗台積電本可供英偉達和AMD使用的製造產能；在裝置中使用SK海力士LPDDR5X記憶體；M系列晶片通過Apple Mac Studio和Mac Pro產品在伺服器/工作站AI領域與英偉達Grace CPU競爭。蘋果還持有Arm架構授權（而非僅處理器授權），可設計自定義ISA相容核心——這是在行動規模上唯一能與高通並駕齊驅的公司。