市場份額
CMP研磨液約30%;半導體製程材料整體約25%
核心產品
CMP研磨液、超高純度氣體輸送系統、晶圓載具
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Entegris, Inc.(納斯達克: ENTG)總部位於麻薩諸塞州比勒利卡,為半導體晶圓廠在整個晶片生產過程中大量消耗的製程材料和污染控制產品提供供應。與設備(一次性購買使用多年)或晶圓(最終成為晶片本身)不同,Entegris的產品是持續補充的耗材,使公司成為供應鏈中週期性收入的卡口節點。 其三大主要產品類別為:①材料解決方案——在沉積步驟間研磨晶圓表面的CMP(化學機械平坦化)漿料和拋光墊;②微污染控制——防止顆粒和離子污染的超高純度過濾器、膜片和氣體輸送系統;③先進材料搬運——在不引入污染的情況下運輸晶圓和光罩的專用晶圓載具、前開式晶圓傳送盒(FOUP)和光罩容器。 在先進節點,污染控制的重要性極為突出。一粒塵埃或微量離子雜質就可能破壞整個晶片,或造成系統性良率損失。隨著晶片尺寸縮小到5nm以下,可容忍的污染預算相應減少,使Entegris的過濾和純度系統隨著每代製程節點的推進而愈加關鍵。 Entegris於2022年以約65億美元收購CMC材料公司,整合了CMP漿料市場並增加了介電和鎢漿料能力。此次收購顯著強化了其作為半導體製程化學品卡口的地位。公司在美國、台灣、韓國、日本和德國設有工廠,既能靠近主要晶圓廠集群,又保持美國總部的戰略控制。
關鍵路徑 — 從原料矽到部署
材料
Entegris
CMP研磨液、超高純度氣體輸送系統、晶圓載具
晶圓代工
TSMC ▲
CoWoS先進封裝、N3/N2邏輯
晶圓代工
UMC
28nm HKMG、40nm、特殊製程節點