Huawei / HiSilicon

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華為技術有限公司1987年成立於深圳，成長為全球最大的電信設備供應商和第二大智慧型手機製造商。其晶片設計子公司海思半導體於2004年成立，成為中國能力最強的無晶圓廠IC設計商，開發了用於華為旗艦智慧型手機的麒麟系列行動SoC，以及用於華為雲和邊緣運算基礎設施的昇騰系列AI加速器。 2020年前的巔峰時期，海思的麒麟990 5G SoC由台積電以7nm製程製造，使華為成為全球少數幾家——與蘋果、高通和三星並列——能夠設計7nm級矽晶片的企業之一。同樣由台積電製造的昇騰910 AI加速器，被定位為英偉達資料中心GPU的國內替代品，能夠用於大語言模型訓練。 2019年5月列入實體清單後，美國軟體和技術公司向華為/海思供應工具須先取得許可證。2020年5月出台了更全面的措施：《外國直接產品規則》（FDPR）修訂擴展，涵蓋在全球任何地方使用美國半導體製造設備或EDA軟體、且面向華為製造的任何晶片。台積電於2020年9月遵規停止了所有華為訂單。 此後，華為的先進晶片生產轉向中芯國際。Mate 60 Pro中搭載的2023款麒麟9000s證明，中芯國際可以通過多重圖案化DUV製程生產達到7nm級別的產品——儘管良率和產能遠低於台積電。海思持續在中芯國際可製造的製程前沿設計晶片，使華為—中芯國際的關係成為衡量中國本土半導體進展最受關注的基準。