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聯發科技股份有限公司（台證: 2454）1997年在台灣新竹成立，是全球出貨量最大的無晶圓廠半導體公司。每年出貨約5–6億顆晶片組，為小米、OPPO、三星（中端）、摩托羅拉、亞馬遜等品牌的Android智慧型手機、平板電腦、智慧電視、IoT裝置和汽車系統提供動力。 在AI晶片供應鏈中，聯發科的重要性主要在於作為台積電產能競爭者。Dimensity 9400（2024年，台積電N3P製程）採用1+3+4 CPU叢集架構，通過APU 890實現專用AI處理。NPU峰值性能超50 TOPS，面向智慧型手機端側AI推理。 聯發科為其CPU核心授權Arm指令集架構，並內部自研NPU架構。所有先進聯發科晶片均由台積電製造。SK海力士和三星記憶體提供與聯發科SoC配對的LPDDR5X行動DRAM。 注：聯發科的下游客戶（小米、三星手機等）在當前圖譜範圍之外。聯發科被納入此處，是因為其台積電先進節點訂單直接制約可用於英偉達H100/H200 GPU生產的晶圓產能——使其成為AI晶片供應鏈中的結構性產能競爭者。