SK Hynix

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SK海力士是HBM（高帶寬記憶體）的全球領先供應商，這種堆疊式DRAM為AI加速器提供所需的海量記憶體頻寬。該公司在2023至2024年間為英偉達H100和H200供應了幾乎全部HBM3E記憶體，使其成為AI供應鏈中關鍵且常被忽視的瓶頸。HBM通過矽穿孔（TSV）將多個DRAM晶片堆疊並鍵合到邏輯晶片上製造而成——這是一個技術要求極高的工序，目前只有SK海力士、三星和美光能夠完成。SK海力士佔HBM市場約50%的份額，已滿產運轉且訂單積壓延伸至2026年。其位於韓國利川和清州的晶圓廠是全球戰略意義最重要的製造基地之一。