UMC

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聯華電子（紐交所: UMC；台證: 2303）1980年從ERSO（電子研究服務組織）剝離成立，是台灣第一家半導體公司。它也是最早採用純代工模式的公司，早於台積電1987年的成立。目前聯華電子在台南、新竹和新加坡運營晶圓廠，合計300mm產能約為每月10萬片。 聯華電子的核心競爭力在於特殊和成熟節點工藝：28nm HKMG是其旗艦先進節點，而40nm、55nm和0.13微米節點仍是高量主力。這些工藝用於WiFi SoC、蜂窩調製解調器、電源管理IC、顯示驅動器和微控制器——圍繞每台設備和系統中每顆AI晶片的半導體內容。 在AI生態系統中，聯華電子具體製造：①用於Broadcom和Marvell的28nm網路連接晶片，應用於資料中心機架內互連AI伺服器的乙太網PHY和SerDes；②高通成熟節點Snapdragon組件；③需要在成熟節點進行穩定、低成本製造的AI設備製造商所需的電源管理和混合信號IC。 聯華電子的台灣地理位置使其面臨與台積電相同的台海地緣政治風險，但成熟節點專業化使其較少成為出口管制目標（先進節點管制聚焦於7nm以下）。然而，台灣海峽危機將影響聯華電子的產出，造成支撐AI基礎設施的類比和混合信號組件短缺。 聯華電子與英特爾代工就12nm FinFET技術轉讓建立了戰略合作關係，將其定位為英特爾全球晶圓廠網路擴張的潛在受益方。