美國—荷蘭—日本半導體製造設備出口管制三邊協調（2023年1月）

經過廣泛外交談判，美國、荷蘭和日本於2023年1月27日前後就協調各自半導體設備出口管制框架達成非正式多邊協議。隨後，荷蘭對艾司摩爾（ASML）實施了DUV許可證要求（2023年9月生效），日本則將管制範圍擴展至23類先進晶圓廠設備（2023年7月生效）。三邊協調封堵了限制中國獲取先進製程晶片生產所需設備的最大漏洞——此前，任何一國的單邊限制均可透過其他國家加以規避。