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ASE科技控股（NYSE: ASX）是全球最大的半導體外包封裝測試（OSAT）公司，將台積電和三星的AI晶片裸晶粒封裝成可交付模組，服務於英偉達、AMD、蘋果和高通。其先進覆晶和扇出封裝工藝是晶圓代工與成品加速器卡之間的關鍵後端卡口。
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