中國開採和加工全球約80%的鎢，這種材料在半導體製造中用作鎢CVD接觸填充材料，連接電晶體與上方的金屬互連層。應用材料是鎢CVD沉積系統的主要供應商；台積電等代工廠在每次先進邏輯晶圓生產中都會消耗六氟化鎢（WF₆）和高純鎢粉。
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Tungsten (CN)
晶片金屬化接觸和工具加工用鎢的主導生產國
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TSMC
全球最大的晶片代工廠
Applied Materials
按營收計最大的半導體設備製造商
Samsung Foundry
競爭3nm製程的第二大先進代工廠
Intel Foundry
正在擴產Intel 18A與3nm節點的美國代工廠
↓ Tungsten (CN) 供應給 ↓
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