小米是全球出貨量第三大、中國國內第一大智慧型手機廠商，晶片主要來自聯發科和高通，同時通過自研澎湃S系列（台積電代工）進行有選擇性的內部晶片設計。小米14系列和HyperOS平台整合了由第三方SoC NPU驅動的端側AI功能，將小米定位為移動AI晶片供應鏈中的重要下游消費方。
上游 — 供應商2
MediaTek
全球出貨量第一的行動SoC設計商；Dimensity AI晶片與高通/蘋果競爭台積電先進節點產能
Qualcomm
領先的行動SoC和邊緣AI晶片設計商（Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推論加速器）
Xiaomi
中國出貨量第一的智慧型手機製造商；聯發科天璣的主要客戶；同時使用高通驍龍；通過行動SoC中的NPU部署端側AI
下游 — 客戶0
暫無下游客戶資料。
上游 — 供應商
↓ 均供應給 Xiaomi ↓