TSMC

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TSMCは世界で最も先進的なチップ（7nm以下）の90%以上を製造しており、グローバルなテクノロジーサプライチェーンで間違いなく最も重要な企業です。NVIDIAのH100/H200/B200、AMDのMI300X、GoogleのTPUなど、主要なAIアクセラレータはすべてTSMCで製造されています。HBMメモリとGPUダイを統合するCoWoS先進パッケージングはそれ自体がチョークポイントとなっており、CoWoS容量は2025年まで売り切れ状態で、NVIDIAが利用可能な割当の約70%を保有しています。台湾への地理的集中は重大な地政学的リスクを生じさせており、同社は多様化のためにアリゾナ、日本（熊本）、ドイツでのファブ建設を積極的に進めています。N3と次期N2ノードは、シリコンで物理的に可能なことの最前線を定義しています。