上流 — サプライヤー
↓ がすべて供給 TSMC ↓
↓ TSMC が供給先 ↓
下流 — 顧客
TSMCは世界の最先端チップの90%以上を製造しており、NVIDIA、AMD、Googleのあらゆる主要AIアクセラレータがここで製造されています。HBMメモリとGPUダイを統合するCoWoS先進パッケージングは、2026年まで続く割当待ちを抱える独立したチョークポイントとなっています。台湾への集中は、AIサプライチェーンにおける最大の地政学的リスクを形成しています。
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