Huawei / HiSilicon

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华为技术有限公司1987年成立于深圳，成长为全球最大的电信设备供应商和第二大智能手机制造商。其芯片设计子公司海思半导体于2004年成立，成为中国能力最强的无晶圆厂IC设计商，开发了用于华为旗舰智能手机的麒麟系列移动SoC，以及用于华为云和边缘计算基础设施的昇腾系列AI加速器。 2020年前的巅峰时期，海思的麒麟990 5G SoC由台积电以7nm工艺制造，使华为成为全球少数几家——与苹果、高通和三星并列——能够设计7nm级硅芯片的企业之一。同样由台积电制造的昇腾910 AI加速器，被定位为英伟达数据中心GPU的国内替代品，能够用于大语言模型训练。 2019年5月列入实体清单后，美国软件和技术公司向华为/海思供应工具须先取得许可证。2020年5月出台了更全面的措施：《外国直接产品规则》（FDPR）修订扩展，覆盖在全球任何地方使用美国半导体制造设备或EDA软件、且面向华为制造的任何芯片。台积电于2020年9月遵规停止了所有华为订单。 此后，华为的先进芯片生产转向中芯国际。Mate 60 Pro中搭载的2023款麒麟9000s证明，中芯国际可以通过多重图案化DUV工艺生产达到7nm级别的产品——尽管良率和产能远低于台积电。海思持续在中芯国际可制造的工艺前沿设计芯片，使华为—中芯国际的关系成为衡量中国本土半导体进展最受关注的基准。