AIChipMap 出口管制

Huawei / HiSilicon · 供应链追踪

芯片设计🇨🇳 CN

华为技术及其芯片设计子公司海思半导体是中国最先进的无晶圆厂半导体设计商，负责麒麟移动SoC和昇腾AI加速器系列。2019年5月列入美国实体清单，2020年9月被台积电切断后，华为/海思如今依赖中芯国际代工其最先进的设计，使中芯国际—海思这一关系成为AI和5G半导体领域中美科技脱钩的最前沿。

打开完整企业页面

上游 — 供应商4

Huawei / HiSilicon

中国领先的芯片设计商（麒麟移动、昇腾AI）；2019年起列入美国实体清单

上游 — 供应商 ↑ · 下游 — 客户 ↓

中国AI加速器第一（昇腾910B/C）；中国高端智能手机SoC约35%（麒麟）

→ 查看企业页面

下游 — 客户2

上游 — 供应商

↓ 均供应给 Huawei / HiSilicon ↓

Huawei / HiSilicon

中国领先的芯片设计商（麒麟移动、昇腾AI）；2019年起列入美国实体清单

上游 — 供应商 ↑ · 下游 — 客户 ↓

中国AI加速器第一（昇腾910B/C）；中国高端智能手机SoC约35%（麒麟）

→ 查看企业页面

↓ Huawei / HiSilicon 供应给 ↓

下游 — 客户