TSMC

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台积电制造了全球超过90%的最先进芯片（7nm及以下），是全球科技供应链中无可争议的最关键企业。所有主要AI加速器——英伟达H100/H200/B200、AMD MI300X、谷歌TPU——均在台积电制造。该公司将HBM内存与GPU芯片集成的CoWoS先进封装已自成瓶颈：CoWoS产能在2025年前已全部售出，英伟达持有可用分配的约70%。台积电在台湾的地理集中造成重大地缘政治风险；公司正积极在亚利桑那州、日本（熊本）和德国建设晶圆厂以实现多元化。其N3和即将推出的N2节点定义了硅片技术上可能的边界。