台积电制造了全球90%以上的最先进芯片，是全球科技领域最关键的单一企业——英伟达、AMD和谷歌的每款主要AI加速器都在这里制造。其将HBM内存与GPU芯片集成的CoWoS先进封装已成为独立瓶颈，分配排队延伸至2026年。台积电集中在台湾的生产，构成AI供应链中最大的单一地缘政治风险。
上游 — 供应商
ASML
EUV光刻机的唯一制造商
Tokyo Electron
领先的蚀刻与沉积设备制造商
Applied Materials
按营收计最大的半导体设备制造商
KLA
晶圆检测与量测设备的主导制造商
Lam Research
领先的蚀刻与沉积设备供应商
Shin-Etsu Chemical
全球最大的硅晶圆供应商
Sumitomo Chemical
EUV光刻胶及化合物半导体的关键供应商
Ibiden
先进封装IC基板的主导供应商
Shinko Electric
IC基板与引线框架的主要供应商
核心节点
TSMC
全球最大的芯片代工厂
🔴 CoWoS sold out → 2026
下游 — 客户
NVIDIA
主导AI GPU设计商（H100、H200、B200）
AMD
以MI300X挑战NVIDIA的AI GPU设计商
Broadcom
面向超大规模云厂商的定制ASIC与网络芯片设计商
↓ 均供应给 TSMC ↓
↓ TSMC 供应给 ↓