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TSMC

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

🇹🇼
晶圓代工🇹🇼 TW⚠ 瓶頸節點TSM · NYSE | 2330 · TWSE
tsmc.com

市場份額

先進節點(≤7nm)約60%

核心產品

CoWoS先進封裝、N3/N2邏輯

瓶頸狀態

🔴 CoWoS售罄至2026年

交貨週期

36–52週

詳細簡報▼ 展開

台積電製造了全球超過90%的最先進晶片(7nm及以下),是全球科技供應鏈中無可爭議的最關鍵企業。所有主要AI加速器——英偉達H100/H200/B200、AMD MI300X、谷歌TPU——均在台積電製造。該公司將HBM記憶體與GPU晶片整合的CoWoS先進封裝已自成瓶頸:CoWoS產能在2025年前已全部售出,英偉達持有可用分配的約70%。台積電在台灣的地理集中造成重大地緣政治風險;公司正積極在亞利桑那州、日本(熊本)和德國建設晶圓廠以實現多元化。其N3和即將推出的N2節點定義了矽片技術上可能的邊界。