台積電製造了全球90%以上的最先進晶片，是全球科技領域最關鍵的單一企業——英偉達、AMD和谷歌的每款主要AI加速器都在這裡製造。其將HBM記憶體與GPU晶片整合的CoWoS先進封裝已成為獨立瓶頸，分配排隊延伸至2026年。台積電集中在台灣的生產，構成AI供應鏈中最大的單一地緣政治風險。
上游 — 供應商
ASML
EUV微影設備的唯一製造商
Tokyo Electron
領先的蝕刻與沉積設備製造商
Applied Materials
按營收計最大的半導體設備製造商
KLA
晶圓檢測與量測設備的主導製造商
Lam Research
領先的蝕刻與沉積設備供應商
Shin-Etsu Chemical
全球最大的矽晶圓供應商
Sumitomo Chemical
EUV光阻及化合物半導體的關鍵供應商
Ibiden
先進封裝IC基板的主導供應商
Shinko Electric
IC基板與導線架的主要供應商
核心節點
TSMC
全球最大的晶片代工廠
🔴 CoWoS sold out → 2026
下游 — 客戶
NVIDIA
主導AI GPU設計商（H100、H200、B200）
AMD
以MI300X挑戰NVIDIA的AI GPU設計商
Broadcom
面向超大規模雲端廠商的定制ASIC與網路晶片設計商
↓ 均供應給 TSMC ↓
↓ TSMC 供應給 ↓